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Q:何謂熱蒸鍍法(Thermal Evaporation Deposition)?
A: 此方法乃係利用升高薄膜材料之溫度，使其由固體熔解然後氣化(或直接由固體昇華為氣體)，氣態薄膜材料之原子或分子同時因具有加溫後之動能而飛向基板沈積成為固體薄膜。依不同之加熱方式又可分為下列幾種方法：
1.熱電阻加熱法(Resistive Heating)：
- 利用電流通過電阻時，會產生熱能的原理來對薄膜材料間接加熱。
- 主要作法為選用高熔點材料作為蒸發源，將欲鍍之薄膜材料置於其上，然後加正負電壓於蒸發源之兩端。
2.電子束加熱法(Electron Beam Gun Evaporation)：
- 電子槍(e-gun)所產生的電子束由於磁場的作用力，而被轉向並集中至蒸鍍材料上。
- 此電子束是一束高能量的電子，當電子與材料撞擊時，電子的動能會被轉換成熱能，達到加熱材料的目的。
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