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Q:何謂真空鍍膜?
A: 真空鍍膜係指整個電鍍過程中皆在真空環境進行，最常見的物理氣相沈積法(Physical Vapor Deposition, PVD)，係指利用物理方法將固體材料變成氣體而沈積在基板上，一般簡稱為物理鍍膜法，其成膜過程可分為：
1.將薄膜材料由固態變成氣體
2.薄膜的氣態原子、分子或離子穿過真空抵達基板表面
3.薄膜材料沈積在基板上逐漸形成薄膜
此過程中皆有可能發生化學變化或物理碰撞而影響到薄膜特性、純度與均勻性。
上述方法將薄膜材料由固體變成氣體，沈積在基板上，依不同之物理作用又可分為三大類：
1.熱蒸鍍法(Thermal Evaporation Deposition);
2.電漿濺鍍法(Plasma Sputtering Deposition);
3.離子束濺鍍法(Ion Beam Sputtering Deposition, IBSN)。
需注意的是真空蒸鍍與化學電鍍不同，它是一種以物理方法取得表面膜層的方法。此種方法的特點是在真空條件下加熱蒸發源，將待蒸發的熱穩性化合物加熱至高溫，使之揮發成蒸氣霧而噴敷在試樣表面，因而達到蒸鍍的目的。
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